日時：2010年4月7日(水)〜9日(金)

会場：東京ビッグサイト会議棟 605、606、607会議室

定員：各セッション80名（事前登録制)

※5日17:00をもちましてお申込を締め切らせていただきました。

※これ以降で受講を希望されます方は、直接お電話でお問い合せ下さい。但し、セッション1,2,及び5はお申込は終了となっております。

参加費：セッション(1)および(5)は各20,000円、(2)、(3)、(4)は各30,000円、(1)+(2)のセットは40,000円

（いずれも予稿集・消費税込み)

●お申込フォーム リンクボタンは、このページの一番下にございます。

　今回のフォーラムでは、特に機能性材料を生むために必要な３大テーマ(1)ウェットコーティング、(2)ラミネートにおけるトラブル対策、そして(3)ウェブハンドリングでのフォーラムを企画しました。



●"ウェットコーティング"フォーラムでは、主にダイコーティングについての講演を予定しております。大気に晒されることがなく、完全な前計量塗工方式であるダイコーターは、塗工精度や塗工安定性に優れており、エレクトロニクス分野など幅広いコーティング現場で採用されている方式です。国内外から著名な技術者・研究者を招き、世界でコーティング技術はどのように展開されているのか、また、ダイコーティングにおける流動解析、数値解析、設計、そしてトラブル対策などについての講演を予定しております。



●"現場で役立つトラブル解決策"フォーラムでは、ドライラミネート&ノンソルラミネート編として、(1)樹脂・フィルム、(2)接着剤、(3)インキ、(4)プロセスの４つの場合に起因するトラブルとその解決策を、押出ラミネート編として、(5)押出ラミネート用樹脂、(6)押出ラミネート特殊樹脂、(7)フィルム、(8)押出ラミネーター、(9)プロセスの5つの場合に起因するトラブルとその対策の講演を予定しております。



●"ウェブハンドリング"フォーラムでは、先ず、コスト削減に繋がる量産技術としてRoll-to-Rollでの加工技術開発が進んでいる中で、ウェブ・シートを問題なく搬送させ、巻き取ることについての講演を、今回はウェブハンドリングについて汎用的な分野からプリンタブルエレクトロニクス分野で活用するための研究も進めている韓国の建国大学の申教授に事例を含めて講演をいただく予定です。また、加工プロセスの通過点でもあり、加工のノウハウが必要なスリッティング技術の基礎とトラブル対策についても講演を予定しております。ウェブハンドリングは、加工製品にとって良品となるか不良品になるかの分かれ道となる必要不可欠の技術です。

　

機械に委ねて100%良いモノが作れるのであれば、国内外を問わず投資力のある会社が優位に立つことは言うまでもありませんが、実際のところ、競争力は経験や技術理論の知識の差で現れているのが現状ではないでしょうか。

　

今回のフォーラムを通しまして、皆様が今後勝ち抜くための力を蓄えていただければと思います。

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