10:00〜12:00

多相塗液の流動解析 (逐次通訳付)

National Tsing Hua University（台湾）　Ta-Jo Liu 教授

講演要旨：Multi-phase coating flow discussed in this presentation consists of two categories: (A) Simultaneous multi-layered coating operations and (B) Coating with solutions that contain particles. For Category (A), we describe the performance and special feature of slot-slide combination coating method, which is suitable for multi-layered coating with a thin and less viscous top layer and a thick and viscous bottom layer,  larger thickness and viscosity ratios of top/bottom layers are possible for this type of coating combination. Tensioned-web slot coating is possible to deliver a very thin coating layer, it was extended to handle two-layered coating, the dilute and less viscous bottom layer may serve as a carrier layer, which can effectively reduce the thickness of a top viscous layer, the larger the viscosity ratio of the two layer, the reduction of thickness is more significant.
For Category (B), we have been focusing on examining the effects of adding solid particles on the operating windows of slot die coating and curtain coating. For poly(vinyl) alcohol solutions, adding TiO2/SiO2 particles can effectively expand the operating windows for slot die coating. The effects of particle concentration, size, pH and others were analyzed. It was also found that adding PMMA particles to glycerol solutions can effectively increase the maximum coating speeds for slot die and curtain coating operations, provided the coating effect observed is air entrainment. Since adding particles may change the rheology of coating solutions and may cause sedimentation in the manifold inside the coating die, two different die design approaches were proposed, one is a simplified version of coat-hanger die, and another is a fish tail die with multiple inlets. A mathematical model based on two-dimensional Hele-Shaw flow with Bingham fluids was developed to predict the performance of these two new design approaches.

14:00〜15:10

ダイコーティング技術と高付加価値アプリケーション

Extrusion Dies Industries, LLC  中村季矩 氏

講演要旨：
(1)精密な溶液塗工 
(2)リニューアブル・エナジー・アプリケーション（リチウムイオン二次電池）
(3)ホットメルト・アプリケーション（ストリークフリーなPSA塗工）

15:30〜17:00

ダイ設計の最適化と新たな精密塗工アプリケーション (逐次通訳付)

ハラルド・ドール氏
ダルムシュタット工科大学卒。現在、TSE社テクニカルダイレクター。ダイデザインの最適化および塗工に対するテクニカルアドバイザリーを担当。

講演要旨：
次のような内容で講演する。(1)新たな塗工方式、(2)ダイの最適化という考え、(3)各種ダイの比較、(4)最適化されたダイのメリット、(5)新規分野への展開と要求（プレートへのカーテン塗工、プレートへのスロット塗工、各種スロットダイによる間欠塗工）、TSE社について 

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10:00〜11:00

世界的にみたコーティング研究の最近の動向

コンサルタント（技術マネージメント・精密プロセス技術、米国在住）　淵上　修三 氏

講演要旨：
世界的にみて、精密塗布研究の中心が、塗布工業そのものが変わるとともに、また、その世界での中心が移動することにより変わってきているように見える。そして、塗布流動研究の完成度が上がるに従い、精密乾燥ないしは乾燥過程での微細構造の制御に研究の中心が移ってきている。さらに、Printed Electronicsの急激な発展に伴い、塗布技術を取り込んだ印刷技術が研究分野でも話題になっている。日本以外のアジア諸国の動きや、欧州からもたらされたPrinted Electronics関連の情報も含めて報告する。

11:00〜12:00

コーティング数値解析にみるトラブルのメカニズム

大日本印刷(株)　津田　武明 氏

講演要旨：
コーティング品質トラブルへの速やかな対応は、新製品創出・コスト削減・生産能力向上のために重要である。一般に品質トラブルの解決のため、対処療法的手法を適用することは、トラブル再発を招きがちで、早期解決を一層困難とさせる場合が多い。一方、工学的アプローチは着実な理解で足元を固め進めるため、後戻りが無く、信頼・再現性もあり有用である。今回、コーティング数値解析を用い、工学的アプローチに沿った品質トラブルの解決の助けを、数例のコーティング方式の題材を使用して提供したい。

14:00〜15:00

ダイコーティングメカニズムの考え方とトラブルシューティング

旭化成エンジニアリング(株)　綾部　守久 氏

講演要旨：
密閉・前計量型コーティング方式として、薄膜から厚膜まで幅広く用いられているダイコーティング。このメカニズムについて、“流れの重ね合わせ”を用いたオペレーティングウィンドウの考え方を紹介する。また、ダイコーティングを運用する上で最大のトラブル要因である膜厚精度、ならびに生産技術上の課題である収率／歩留まり向上対策について、現場における事例を交えながらそのアプローチ手法の一部を紹介する。

15:00〜16:00

ダイコーティングの現場でのトラブルとその対策

(有)金子技術士事務所　金子　四郎 氏

講演要旨：
塗工技術の中で、ダイコーティングが電子材料分野、エレクトロニクス分野に導入されてから数十年が経過しており、技術的にも確立されつつある。しかし、現場にダイ技術を導入し、実用化しようとした場合に必ず遭遇する課題がある。塗布スジ、塗布ムラ、泡起因のトラブル、ブツ（異物）・・・等の課題・問題である。筆者は塗布現場における経験が長いため、今まで現場で発生した塗布技術の問題点について論じるつもりであるが、今回はその中で、塗布スジ（縦スジ、横段ムラ）、塗布ムラに特化した課題を重点的に論じたい。

16:00〜17:00

スロットダイコーターの設計ポイントと要素技術

(株)ヒラノテクシード　大森　克洋 氏

講演要旨：
大気に晒されることがなく、完全な前計量塗工方式であるスロットダイコーターは、塗工精度や塗工安定性に優れており、光学フィルムやLiB集電板など幅広いコーティング現場での採用が拡がっている。このスロットダイコーターを塗工現場に適用させるためには、塗工液の性質や使用条件による作り込みが不可欠である。設備設計におけるスロットダイの設計手法とスロットダイの応用について解説したい。

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10:00〜12:00

樹脂・フィルムに起因するトラブルとその解決策

(株)東洋紡パッケージング・プラン・サービス　御子　勉 氏

講演要旨：
プラスチックフィルム･シートのドライラミネート加工工程で多種のトラブルが発生する｡ここでは､フィルム･シートのどの特性によってどのようなトラブルが発生するかを関連付けて解説し､フィルムサイドからの発生原因を理解していただき､トラブル防止に結びつけたい。具体的には､加工工程における主要トラブルとフィルム要因特性の関連、フィルム（樹脂）特有の本質要因によるトラブルと対策（疎水性樹脂フィルム､親水性樹脂フィルム､結晶化･ガラス転移温度の影響）、フィルム表面特性､物理特性などによるトラブルと対策（濡れ張力､弾性率､耐薬品性､ブリードアウト）、加工および加工製品におけるフィルムからみた諸問題（ロール配置､シール強度､蒸着フィルム､エージング温度など）を取り上げる。

14:00〜15:00

接着剤メーカーから見た接着剤に関連する最近のトラブルとそれへの対応

DICグラフィックス(株)　濱砂　豊 氏

講演要旨：
軟包装材料は、我々の生活に深くつながりを持ちながら市場を広げており、内容物の多様化や安全・品質等への要求の高まりから、包材への要求性能は年々向上している。当社では、地球温暖化対策として規制強化された揮発性有機化合物(VOC)排出抑制に対応すべく、ラミネート用接着剤のハイソリッド加工タイプ・無溶剤タイプの開発行っている。これらは、従来の有機溶剤希釈タイプ接着剤とは種々の物性差による問題を抱えている。今回は、特に我々が環境対応製品として市場へ投入している無溶剤接着剤やハイソリッド加工型接着剤を中心に、加工上等のトラブル事例の紹介とその対応策について接着剤メーカーの視点より講演する。

15:00〜15:40

インキに起因するラミネートのトラブルとその解決策

東洋インキ製造(株)　安田　秀樹 氏

講演要旨：食品包装を中心とする軟包材は、OPP、PET、NY、PE、CPP、蒸着フィルムなどの各種プラスチックフィルムやアルミ箔をラミネートすることにより、単層では発揮できない保存性、機能性、意匠性などを付与している。ラミネートの方法としては、ドライラミネート、エクストルージョンラミネートなどがあるが、近年の地球環境保護への意識の高まり、作業環境への配慮、各種法規制の強化により、有機溶剤を使用しない無溶剤化やハイソリッド化、水性化への代替検討が進められている。本講演では、インキに起因するラミネートのトラブルとその解決策について発表する。

15:40〜16:40

プロセス（DL&NS）に起因するトラブルとその解決策

凸版印刷(株)　小泉　文剛 氏

講演要旨：
凸版印刷では長年にわたり、ドライラミネート、ノンソルベントラミネートのプロセスにより多くの製品を供給し続けてきており、特に軟包装材料に関しては、国内6工場、海外2工場においてそのプロセスのノウハウを蓄積してきた。今回はその中でトラブルの発生とその解決方法と題して、フィルム、接着剤などの材料に起因するものだけでなく、使用する設備、生産条件に起因する問題で、後工程における不具合に発展する内容についても取り上げて講演したい。併せて、必要とされる設備的な改善、品質管理機器（検査機、センサー）についても言及したい。

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10:00〜11:00

押出ラミネート用樹脂に起因するトラブルとその解決策

東ソー(株)　幸田　真吾 氏

講演要旨：
押出ラミネート成形は、食品や飲料、医薬品、電子部品などの包装材料、建材など様々な製品の製造方法として広く利用されている。そのため、主要原材料であるポリエチレンに要求される性能も多岐に渡り、特に近年では、環境問題を背景とした包装材料の減量化、生産性の向上なども求められている。本講演では、ポリエチレンの性質について概要を説明し、押出ラミネート成形に求められる接着性、ラミネート加工性、臭気などとの関係を示すとともに、トラブルの対応策について事例を紹介する。

11:00〜12:00

押出ラミネート用樹脂（特殊樹脂）に起因するトラブルとその解決策

三井・デュポン ポリケミカル(株)　橋本　秀則 氏

講演要旨：
近年、包装材料においても多様な消費者ニーズに対応すべく、包装材料も進化が必要され、取り扱い樹脂も広範囲となる中で、特殊樹脂を取り扱うケースが増していると考えられる。ただし、押出コーティング加工の際、高温加工されるが故にトラブルや問題が多く潜在する。ここでは、EMAA、EVA、アイオノマー樹脂などのエチレン系機能樹脂を中心に、①成形加工時に発生するトラブル、②ラミネート物性に関するトラブルにつき、我々がこれまで実際に経験した事例を紹介しながら原因、対策について紹介する。

14:00〜15:00

フィルムに起因するトラブルとその解決策

(有)テクノワールド　井坂　勤 氏

講演要旨：
押出ラミネートの接着不良に関するフィルム特性に起因するトラブル事例とその解決策について紹介したい。フィルム品質設計上の留意点について、原料要因、添加剤選定ミス、製膜上の要因による問題、表面処理要因、流通・保管上のトラブル要因とその解決またはトラブル未然防止の対策に関して、具体的事例を紹介したい。フィルムに起因する問題は、押出ラミネートする相手材料、押出ラミネート条件等との相互関係があるが、基本的には、加工条件幅の広いフィルム品質設計が重要である。

15:00〜16:00

押出ラミトラブルにおける、押出ラミネーター側からの解決提案

住友重機械モダン(株)　石原　真 氏

講演要旨：
押出ラミトラブルについて、押出ラミネーターに関連する解決策として、①押出機関係（押出機、Ｔダイその他）・・・偏肉、フィルム外観、フィルム性能、②ライン機器関係（巻出機、ＡＣコーター、ラミネーター、巻取機、その他周辺機器）に分けて、実際のトラブル解説とその解決方法を説明してみたい。

16:00〜17:00

プロセスに起因するトラブルとその解決策

凸版印刷(株)　平山　正廣 氏

講演要旨：
(1)押出加工について、(2)品質不具合によるプロセス原因とその解決策（①樹脂発泡、②樹脂の接着不良、③工程中の異物付着、④充填機適性不良、⑤その他）について取り上げたい。

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10:00〜12:00

搬送・巻取に関する最新の研究事例

Konkuk University（韓国）　Kee-Hyun Shin 教授

講演要旨：The rising demand for the fabrication of flexible electronics including RFID, solar cell, touch screen, flexible display, battery and sensors using the roll-to-roll technology exposes the abundant chances not only for industries of metal inks and flexible substrates but also for the converting industries. These chances may bring the converting technology into a new dimension of fusion technology covering from the nano-material and micro-control of web transport to the roll-to-roll system integration for the fabrication of flexible devices with low cost.
This talk includes the new technology developments in the area of R2R(Roll to Roll) printed electronics devices. Specifically a new idea of matching technology is introduced to seek logics for technology fusion which may help optimizing parameters from ink, pattern, roll design, web handling, ink transfer and system integration for the production of printed electronic devices with high quality. Some case studies of winding and  handling of a moving web are also included in the talk. The register control of patterns on the web is emphasized too. Register error of a moving web is defined in two printing rollers as the relative difference of the distance between the previous printed pattern by the upstream printing roller and the printed pattern in the downstream printing roller. The register error is as critical as surface topography in ensuring the functionality of a printed circuit without mistakes. It determines the printing quality of final products. In addition, the printing quality is more important in printed electronics because shorts or leakages could be generated due to the register error of multi-layered patterns in printed electric devices, such as organic photovoltaic and flexible displays. Therefore, the register error of a moving web should be precisely controlled for the fabrication of printed electronics. I hope this talk may help audience to come up a new perspective for the converting technology and the technology for the R2R printed electronics. The contents of the talk is as follows:

1. Introduction of FDRC
2. Matching Technology
3. Toward Standard for R2R Printed Electronics
- H/W, S/W Modules

- System Integration
4. Winding – Case Study
5. Web Handling
- 2-D Registration
- Crack
- Wrinkling
- Non-Contact Transportation
6.  Conclusions

14:00〜17:00

スリッティング技術の基礎と問題解決策

技術コンサルタント　中村　隆 氏

講演要旨：下記のような内容について講演する。
(1)スリッターの構成（スリッターの基本構成／機械購入時のチェック／EPC／ローラの考え方／エキスパンダー／ローラの表面の形状／ローラの計算）
(2)巻取張力（相似制御／ローラ群の同期制御）
(3)刃物のパスラインの種類[刃物の形状のすべて／刃物の要素／刃物径の選定／矩形刃の剪断力／刃物に要求される条件／スキュー角（トーイン角）／キャンバー角／キャスター角]
(4)刃物形状と切断状況（矩形刃／シヤー刃／刃物の研磨／その他の切断方式／切断の不良原因）
(5)材料の除塵
(6)刃物等のNC
(7)刃物ユニット部の購入仕様書
(8)巻取張力[相似制御／巻取／巻取のAC、DCモータ／巻取の基本駆動／巻取駆動／巻取フリクション（各個フリクション）／パウダークラッチ／エッディカレント]
(9)中心駆動
(10)表面駆動
(11)中心駆動+表面駆動の併用
(12)フィルムの「張力」
(13)巻取の移動
(14)接圧（接圧ローラ／ローラ群移動）
(15)巻取移動
(16)フィードバック制御
(17)１７・巻取軸（シャフトレス巻取／紙管レスの巻取）
(18)ローラによる張力
(19)巻取張力の過大
(20)巻取硬度（アスカーゴム硬度計／シュミットハンマー）
(21)巻取製品の「形状検査」と「発生要因」[巻姿（表層部、外周）／巻姿（側面、端面）／表層部および中層部の表面]
(22)スリッターでの「巻取長さ」測定方法
(23)下刃の縞模様
(24)広幅機の種類